<button id="y0k2s"></button> | 楞型 | 楞高/mm | 楞數(shù)（個(gè)）/300mm | 針距（參考） | 針徑/mm | |
| A | 4.5-5.0 | 34±2 | 8.8 | Φ3.0 | |
| B | 3.5-4.0 | 38±2 | 7.9 | Φ3.0 | |
| C | 2.5-3.0 | 50±2 | 6 | Φ2.0 | |
| E | 1.1-2.0 | 96±4 | 3.1 | Φ1.0 | |
| 注：Φ1.0mm鋼針只有在測(cè)試E楞紙板時(shí)才用到，為選購(gòu)配置 | |||||
北京測(cè)試架 過錫爐治具 測(cè)試工裝 測(cè)試夾具 測(cè)試針床 測(cè)試治具北京I365ll4OOO6采用THK精密線軌，承載力大，運(yùn) 動(dòng)靈活且精度高；全部采用曰本SΜC的氣缸及電磁閥；可自動(dòng)完成產(chǎn)品前進(jìn)、下壓、測(cè)試、上升回退功方便快捷，；雙手cāo作，且人手不接 觸下壓氣缸，cāo作安全；可選擇自動(dòng)測(cè)試和手動(dòng)測(cè)試兩種功能；自動(dòng)回退功能，方便取放 PCBA；氣缸行程大，可上下加zhēn；可同時(shí)做單板或多聯(lián)板測(cè)試；上下zhēn板可隨時(shí)更換，同時(shí)達(dá)到一機(jī)多用功能；全部使用防靜電材料，適用于手 機(jī)、MP3、藍(lán)牙、小靈通、網(wǎng)絡(luò)電 話。BGA治具采用進(jìn)口精密測(cè)試zhēn和防靜電材料制 作；一測(cè)試點(diǎn)雙測(cè)試zhēn和線路板聯(lián)接，接 觸，可重復(fù)使用，體積小，使用壽命長(zhǎng)；一臺(tái)治具可測(cè)試外形尺寸相同，PITCH相同的各種BGA；最小測(cè)試間距可達(dá)0 5mm。CCD治具適用產(chǎn)品pitch最小0 45mm、BGA封裝sensor最小球距0 5mm；接 觸阻 抗50毫歐姆以下；額定電liú0 3安培,連續(xù)；轉(zhuǎn)接適配板按測(cè)試產(chǎn)品量身定制，維修方便；信號(hào)傳輸端口采用FPC軟線或IDE扁平線，確保信號(hào)不受干擾；適用范圍圖像傳感器（sensor）晶片性能檢測(cè)、數(shù)碼相機(jī)、手 機(jī)、攝錄機(jī)等產(chǎn)品攝像鏡頭性能檢測(cè)和聚焦調(diào)整。目前有的機(jī)械手有:SOP,SSOP;DIP;TSSOP;其它的正在研發(fā)中;客戶要提 供的是IC樣品及IC管（裝IC的）,要用來測(cè)試就要提 供測(cè)試儀,要燒錄就要提 供燒錄器;測(cè)試機(jī)械手使用說明用途該機(jī)械手用于測(cè)試或燒錄DIP，SOP封裝的集成電路
可控硅測(cè)試夾具主要技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量范圍：壓力≤10t； 極板行程>40mm； 極板直徑Ф80、100、120mm。外形尺寸：375×165×600mm整機(jī)重量：30kg
可控硅測(cè)試夾具測(cè)試普通可控硅、雙向可控硅、快速可控硅時(shí)使用的夾具.◇ 讀數(shù)直觀；◇ 可靠性高；◇ 經(jīng)久耐用；
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