CMI500CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀（孔銅測厚儀）
CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀（孔銅測厚儀）
CMI500孔銅測厚儀介紹
臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。 CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務的。
CMI500孔銅測厚儀主要特點
CMI500孔銅測厚儀技術(shù)參數(shù)
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定 度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm)
CMI500孔銅測厚儀
臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500系列獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的服務的。
ITM-52孔銅測厚儀
ITM-52手提式孔銅測厚儀:生產(chǎn)過程中能及時發(fā)現(xiàn)瑕疵是很重要的，所以我們研制了PTH-1這臺手提式測厚儀,用于測量線路板孔內(nèi)鍍銅 (PTH) 厚度，同時也能測量敷銅板的銅箔厚度。我們的手提式PTH-1能夠快速,方便地給你答案！一種快捷和容易的測試方法- 無論已刻蝕和未刻蝕之板材均可很快地測量出孔內(nèi)鍍銅厚度。- 能測量更細的孔（0.45-0.6mm）。- 可測量敷銅板銅箔厚度，一機兩用。- 高解度之LCD顯示，堅固耐用之鍵盤。- (200V) 。- 表面鍍鈦的探針可進行濕板測量，不會腐蝕探針。- 專利以渦流式設(shè)計，相比其他測厚儀能更少地受銅表面或蝕刻墊的影響。- 內(nèi)建功能包括：標準統(tǒng)計功能，長方條表示的統(tǒng)計圖和索引功能。- 可儲存高至15,000個測量數(shù)據(jù)，及通過RS-232C下載(需配合軟件)。＊PTH-1基本型，包括以下配件主機、EP-30探針、EP-25探針、相關(guān)配件＊PTH-1D豪華型，包括以下配件主機、EP-30探針、EP-25探針、EP-20探針、SP-100探頭、相關(guān)配
臺式孔銅測厚儀:CAVIDRM的CD-8可打印出數(shù)據(jù)和柱狀圖的測量結(jié)果，且有提示操作，從而使通孔測試更加簡單快捷。
新型CD-8具有的十個存儲器大大提高了它的測試能力。另外，根據(jù)操作提示，即使沒有受過培訓的人員也能操作。
CD-8可在2行、20列大小的液晶顯示屏上的精確測量單位以毫英寸、微米、微姆（這些單位能即時在英制和公制間轉(zhuǎn)換），內(nèi)置的字母數(shù)字打印機能夠記錄所有的測試數(shù)據(jù)、統(tǒng)計表（平均值、標準偏差值、誤差百分數(shù)）和柱狀圖。而且其RS-232C端口能夠與計算機相連。
操作簡易。輸入線路板的厚度及孔的直徑（毫英寸或毫米），接著進行測量。由于CD-8具有自動調(diào)校功能，所以能即時把銅電阻的數(shù)值轉(zhuǎn)換成精確的通孔鍍銅厚度的測試值。
CD-8的顯示器有助于進行難度較大的測試：輸入可接受的最小銅厚度值，除了測量厚度，對于那些厚度低于最小公差值的鍍銅孔，CD-8還能顯示和打印出“低于公差范圍”的信息。遇到壞的銅孔時，它會發(fā)出鳴音，并顯示出來。
可以測試的最小厚度值為25毫英寸（0.62mm），甚至能測量有鉛錫層的鍍層。
CD-8之優(yōu)點：
l 直接顯示厚度讀數(shù)（英制或公制單位），無須表格、計算結(jié)果或計算尺
l 有十個存儲器，能存儲通孔大小、板厚和最小銅厚范圍的數(shù)值
l 精確測量銅鍍層的厚度，甚至包括了化學鍍銅鍍層、電解鍍銅鍍層, 甚至是有鉛錫或金鍍層的銅鍍層
l 內(nèi)置的打印機可打印出所有的數(shù)據(jù)和柱狀圖
l 2行寬, 20列長的液晶顯示屏
l 能即時決定是否可以對待測位置進行測量
l 測量結(jié)果不受表面襯墊大小的影響
l 表面-探頭模式可直接測量銅鍍層/環(huán)氧樹脂涂層的厚度
l 特別適合于品質(zhì)控制、來料檢驗、實驗工作或生產(chǎn)測試
l 可檢測出銅孔的缺陷，如電鍍量不足，裂縫、中空和不連續(xù)
l 免除了高費用且耗時的座臺式測量和破壞性的切片測量
運作原理
CD-8是根據(jù)4點電阻測量原理進行測試的。
直流電的脈沖傳送至探頭的錐形尖端上，然后探頭再將這些脈沖均衡地傳送至在測孔內(nèi)的銅層上。探頭的電壓接觸器感應到流過銅柱面的下降的電壓，接著將其反饋至CD-8。CD-8計算出電阻值，轉(zhuǎn)換成厚度值，并加以顯示。
Caviderm的儀器和探頭受以下美國專利號的保護：4,245,189; 4,042,880; 3,885,215.
孔銅測厚儀,銅孔測厚儀
mm610供應mm610 PCB孔銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設(shè)計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
THP-10 為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟性與環(huán)保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
特點：
最佳設(shè)計之人性化操作界面
量測模式為 渦電流感應式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um，自由快速變換
標準片快速校正
測頭采用快速插拔式接頭設(shè)計
探針頭采用替換式的探針設(shè)計
擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。
規(guī)格：
量測范圍：0.04~4mil （1~102um）
誤 差：±1% （根據(jù)標準片）
分 辨 率：1~3位 （固定）
PCB最小孔徑限制 35mil （0.9mm）
PCB最小板厚限制 30mi （0.75mm）
記憶容量：15,000筆讀值
尺 寸：（長） 130mm / （寬） 70mm / （高）30mm
輸出接口：USB
重 量：210克（不含保護套）
電 池：1 個 9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器
電池壽命：可充電重復使用
PMP10孔銅測厚儀，涂層測厚儀，覆銅板銅箔測厚儀
PMP10孔銅測厚儀是菲希爾品牌的產(chǎn)品,是一款根據(jù)相位感度渦流方法快速，簡便和現(xiàn)場的測量鍍層厚度的手提式儀器,通過選擇合適的測量探頭，甚至可以達到非接觸式的測量。
PMP10孔銅測厚儀主要特點:測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。測量印刷線路板上通孔內(nèi)的銅壁厚度。測量鋅，銅，鋁等鍍層在鋼或鐵上的厚度。尤其適合于在粗糙的表面測量。測量鋅鍍層在較小的鋼部件上。由于它較小的測量面積以及相位感度渦流方法帶來的優(yōu)點，使得對于不同幾何尺寸的部件不需要特別的校準。測量鋼或鐵部件上的化學鎳層。可以根據(jù)鎳層的厚度范圍選擇兩種不同的測量頻率。
德國菲希爾PHASCOPEPHASCOPE PMP10是一款根據(jù)相位感度渦流方法快速，簡便和現(xiàn)場的測量鍍層厚度的手提式儀器。通過選擇合適的測量探頭，甚至可以達到非接觸式的測量。取決于不同的測量探頭，儀器可以工作在60 kHz，240 kHz或1.25 MHz的頻率上。 PHASCOPE PMP10涂層測厚儀有兩個主要的應用范圍： 印刷線路板的銅鍍層厚度測量 金屬鍍層在鐵，非鐵金屬或非導電部件上的厚度測量 印刷線路板的銅鍍層厚度測量
PHASCOPE PMP10適合于厚度測量： 配合測量探頭ESD20Cu測量印刷線路板上覆銅板，即使在阻焊劑下的厚度。測量頻率工作在60 kHz或240 kHz上,允許根據(jù)當前的應用選擇最佳頻率。 配合測量探頭ESL080測量印刷線路板上通孔內(nèi)的銅壁厚度。ESL080是一個針尖形狀的測量探頭，測量時需要插入通孔內(nèi) 。一個外部的金屬護套保護測量線圈不受腐蝕和機械損壞。這一獲得專利的測量探頭設(shè)計為感應出的渦流是沿著銅套管的縱向軸流動的。這樣銅板層的直徑就對測量沒有影響，環(huán)形圈的尺寸也只有很小的影響。 PHASCOPE? PMP10 測量表面銅層厚度或線路板上銅孔厚度 可以 測量厚度鋼/鐵或不導電部件上的非鐵涂鍍層（如鋅、銅或鋁） 可以 測量厚度鋼或鐵上的電鍍鎳層 可以 測量厚度非鐵部件上的非鐵金屬鍍層 可以
CMI511牛津Oxford CMI511便攜式孔銅測厚儀 CMI500
牛津Oxford CMI511便攜式孔銅測厚儀 CMI500
CMI511 便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀
儀器介紹
第一臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI511獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
CMI511便攜式孔銅測厚儀 孔銅測厚儀的應用測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度行業(yè)PCB制造廠商及采購買家技術(shù)參數(shù)－－可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）－－測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）－－電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定－－準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）－－精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）－－分辨率：0.01 mils （0.1μm）－－校正方式: 單點標準片校正－－顯示屏: 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋（1.27mm）高－－單位: 以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇－－連接阜: RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機或打印機－－統(tǒng)計數(shù)據(jù): 量測點數(shù)、平均值、標準差、最高值、最低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖－－儲存量: 2000條讀數(shù)－－重量: 9OZ（0.26Kg）含電池－－尺寸: 149*794*302 mm－－電池: 9伏干電池或可充電電池－－電池持續(xù)時間: 9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時－－打印機: 任意豎式熱感打印機－－按鍵: 密封膜，增強-16鍵便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀生產(chǎn)廠商:牛津儀器
mm805mm805 PCB孔銅測厚儀 面銅測厚儀 表銅測厚儀
供應mm805 PCB孔銅測厚儀面銅測厚儀 表銅測厚儀
深圳市奔藍科技有限公司總代理milum mm805桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有卓越的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設(shè)計，極力推薦產(chǎn)品！并供應美國UPA孔銅標準片和面銅標準片，都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。
集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
Mm805銅厚測量儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測面銅和孔銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。
品牌：milum 型號：mm805 milum中國區(qū)總代理
應用：雙功能（渦電流式）孔銅測厚儀 /（微電阻式）面銅測厚儀
桌上型孔 / 面銅厚度測量儀，可同時使用孔 / 面銅測試頭THP-10 / SCP-15 作切換使用，觸控式面板，大型7″彩色LCD觸控界面，人性化的操作截面，測量高精度與快速穩(wěn)定。設(shè)計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
Milum mm系列還有以下產(chǎn)品：
mm615手持式PCB面銅測厚儀
mm610手持式PCB孔銅測厚儀
mm125手持式PCB銅箔檢測儀
十多年來，深圳奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構(gòu)、高校、質(zhì)量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領(lǐng)域。我們提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和最優(yōu)質(zhì)的服務都得到客戶最高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行客戶的期望、要求和需要。
mm610供應美國PCB孔銅測厚儀廠家價格
奔藍科技有限公司昆山分公司總代理美國milum 610便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內(nèi)鍍銅測厚儀更有卓越的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設(shè)計，極力推薦產(chǎn)品！ 并供應美國UPA孔銅標準片，附有可以追溯到美國NIST認證的證書。我司集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！
mm610銅厚測量儀，專業(yè)用語PCB電路板行業(yè)檢測孔內(nèi)鍍銅的厚度。
測試頭（探頭/探針）可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ...等之相兼容。
品牌：milum 機型：mm610 milum中國區(qū)總代理
應用：渦電流式測量PCB通孔內(nèi)鍍銅膜厚
美國milum 610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)既精確且穩(wěn)定性高。測量PCB板厚30mil以上，孔徑25mil / 35mil以上孔銅鍍層厚度，也可應用于蝕刻前、后作測量。設(shè)計獨特的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。
| 量測范圍 | 0.04~4mil (1~102um) |
| 誤差 | ±1% (根據(jù)標準片) |
| 分辨率 | 1~3位(固定) |
| PCB最小孔徑限制 | 35mil (0.9mm) |
| PCB最小板厚限制 | 30mi (0.75mm) |
| 記憶容量 | 15,000筆讀值 |
| 尺寸 | (長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm |
| 重量 | 210克 |
| 電池 | 1 個9V充電式附AC轉(zhuǎn)接器 |
| 電池壽命 | 可充電重復使用 |
另有MM615-PCB孔銅測厚儀，MM125-PCB便攜式銅箔檢測儀，MM805-PCB孔銅面銅測厚儀。
奔藍科技昆山分公司
吳生：151九零一九4078
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