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SH-110-3D 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區(qū)域編程掃描 4、自動化、重復(fù)性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動補(bǔ)償 8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié) 9、強(qiáng)大SPC功能 10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理 11、自動分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測厚儀應(yīng)用范圍： 1、錫膏厚度&外形測量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝，空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案技術(shù)參數(shù)：工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào) 照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào) XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm XY移動速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重復(fù)測量精度：±2μm 鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào) 測量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場+40細(xì)分亞像素/像素 Z軸板彎補(bǔ)償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設(shè)備尺寸：870×650×450mm 自動功能：可編程，自動重復(fù)測量，1鍵到設(shè)定位置，自動測量測量模式：單點(diǎn)高度測量，選框內(nèi)平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區(qū)域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù) 分析，管理其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶 PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡，Windows XP 設(shè)備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報(bào)警蜂鳴器

該公司產(chǎn)品分類：零件計(jì)數(shù)器錫膏攪拌機(jī) 錫膏粘度測試儀鋼網(wǎng)清洗機(jī) 分板機(jī) 爐溫測試儀錫膏測厚儀

SPI-6500美國離線3D錫膏測厚儀，原裝進(jìn)口錫膏測厚儀，錫膏測厚儀

美國離線3D錫膏測厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品功能

1、友好的編程界面

2、多種測量方式

3、掃描間距可調(diào)

4、形象的3D模擬功能

5、獨(dú)立的3D動態(tài)觀察器6、強(qiáng)大的SPC功能

7、一建回屏幕中心功能

8、可測量絲印及銅皮厚度

二、產(chǎn)品特色1.采用原裝德國進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級別的二級激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長。

3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，光源、激光和相機(jī)，可對不同顏色的PCB板進(jìn)行測試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動生成R-Chart，X-Bar,自動計(jì)算CPK。6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。7.軟件采用簡單實(shí)用的理念，側(cè)重于測試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。

三、產(chǎn)品參數(shù)

1、產(chǎn)品型號：SPI-6500

2、應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

3、測量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

4、測量原理：激光3角函數(shù)法測量自動計(jì)算并顯示PCB變形或斜角度

5、軟體語言：中文/英文n

6、照明光源：白色高亮LEDn

7、測量光源：紅色激光模組n Y軸移動范圍：50 mmn

8、測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量n

9、視野范圍：5mm*7mmn

10、相機(jī)像素：300萬/視場n

12、最高分辨率：0.1umn

13、掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn

14、重復(fù)測量精度：高度小于正負(fù)1um，面積<1%,體積<1%n 放大倍數(shù)： 50Xn

15、最大可測量高度：5 mmn

16、最高測量速度：250Profiles/sn

16、 3D模式：面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)n

17、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷n

18、操作系統(tǒng)：Windows7n

19、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCDn

20、電源：220V 50/60Hzn

21、最大消耗功率：300Wn

22、重量：約35KGn

23、外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 四、錫膏測厚儀售后服務(wù)流程

1. 我廠出售的所有產(chǎn)品保修期為一年，保修期內(nèi)免費(fèi)維修（人為因素或不可抗拒的自然現(xiàn)象所引起的故障或破壞除外）。

2. 在接到報(bào)修通知后，七個工作日內(nèi)趕到現(xiàn)場并解決問題。

3. 用戶可以通過售后電話咨詢有關(guān)技術(shù)問題，并得到明確的解決方案。售后服務(wù)電話:400-889-3896

4. 用戶在正常使用中出現(xiàn)性能故障時，本公司承諾以上保修服務(wù)。除此以外，國家適用法律法規(guī)另有明確規(guī)定的，本公司將遵照相關(guān)法律法規(guī)執(zhí)行。

5. 在保修期內(nèi)，以下情況將實(shí)行有償維修服務(wù);

（1）由于人為或不可抗拒的自然現(xiàn)象而發(fā)生的損壞;

（2）由于操作不當(dāng)而造成的故障或損壞;

（3）由于對產(chǎn)品的改造、分解、組裝而發(fā)生的故障或損壞。

該公司產(chǎn)品分類： Slim 系列無線爐溫測試儀吸嘴清洗機(jī) Bathrive布瑞得爐溫測試儀 ASC-10爐溫測試儀錫膏攪拌機(jī) KIC START2爐溫測試儀廠家 KIC X5爐溫測試儀 kic explorer爐溫測試儀 kic 2000爐溫測試儀 kic start爐溫測試儀 SPI-6500錫膏測厚儀 SPI-7500錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀 2D錫膏測厚儀

SH-110-3D3D錫膏測厚儀

技術(shù)參數(shù)

機(jī)器尺寸	890X560X500mm（L×W×H）	重量	55 KG
電動伺服平臺		CCD攝像機(jī)
平臺尺寸	390mm×300mm	頻率	60 場/秒
行程	350mm（水平）×270mm（垂直）	制式	PAL
		傳感器	1/3"
3D掃描		分辨率	768pixel×576pixel
掃描范圍	單視場，可編程	最大視場	22.8mm×17.1mm
掃描間距	0.010mm~0.050mm可調(diào)	最小視場	3.2mm×2.4mm
高度分辨率	1um	其他
重復(fù)精度	2um	測量光源	精密紅色激光線
		照明光源	環(huán)型白色LED照明
其他測量功能	MARK點(diǎn)尋找，一鍵測量，防板彎設(shè)計(jì)，自動對焦，全功能2維測量，數(shù)據(jù)管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測量 3D模擬顯示可編程多處自動掃描測量
SPC 模式	根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。

該公司產(chǎn)品分類：零件計(jì)數(shù)器測厚儀粘度測試儀測溫儀分板機(jī) 攪拌機(jī) 清洗機(jī) 元件貼帶機(jī)

SH-110-3D3D錫膏測厚儀

3維錫膏厚度測量機(jī)技術(shù)參數(shù)

機(jī)器尺寸：900X560X470mm（L×W×H）

平臺尺寸：400mmx300 mm；

XY移動行程：350X270mm；

攝像機(jī)掃描頻率：60 Field/Sec

測量光源：精密紅色激光線

掃描范圍：多處，任意大小，可編程

照明光源：環(huán)型白色LED照明

3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數(shù)據(jù)測量

測量模式：可編程多處自動掃描測量

SPC 模式：根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期

手動掃描測量：范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。

視場：20X－100X，5檔可調(diào)

其他測量功能：全功能2維測量，數(shù)據(jù)管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測量

高度測量精度：±0.001mm

高度重復(fù)測量精度：±0.002mm

操作系統(tǒng)：Windows

重量： 55 KG

JN RX3103D錫膏測厚儀錫膏測厚儀深圳市佳聯(lián)裕科技有限公司

技術(shù)參數(shù) 1.最高測量精度：0.001mm 2.重復(fù)精度：±0.002mm3.鏡頭放大倍率：3X4.光學(xué)檢測系統(tǒng)：彩色130萬像素CCD 5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺系統(tǒng)：手動+Y軸自動7.測量原理：非接觸式激光束8.最大測量高度：3mm9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar R&S10.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro11.軟件語言版本：簡/繁體中文、英文12.電源：單相AC 220V,60/50HZ13.重量：25kg14.設(shè)備外型尺寸：460（W）x500（D）x350（H）mm

JT-30003D錫膏測厚儀　3D錫膏厚度測試儀

3D錫膏測厚儀　3D錫膏厚度測試儀　JT-3000 Jeatech

特點(diǎn):

人性化UI、簡易操作、編程簡單；

全自動測量錫膏厚度、面積、體積；

強(qiáng)大的自動對焦功能，克服板彎問題；

自動對位，找Mark點(diǎn)；

強(qiáng)大的3D圖像處理功能；

全面的SPC分析功能,自動生成報(bào)表;

夾具自動夾板功能；

參數(shù):

型號規(guī)格： JT-3000

測試原理：非接觸式,激光束

測量光源： 650nm紅色激光線

測量精度： 0.001mm

重復(fù)精度： ±0.002mm

測量高度： 0-1000um

視野FOV： 6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）

最大PCB尺寸: 400mmX300mm

掃描速度： 100fps,間距分5、10、15um三檔

運(yùn)動速度： 0-120mm/s，自動夾PCB板

對焦方式：自動對焦，克服板彎問題

PCB平面修正: 三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲

測量結(jié)果: 厚度、面積、體積，可導(dǎo)出Excel檔

3D模式：任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放，XYZ三維刻度

操作系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量: 75kg

電源: AC100-240V 50/60Hz

該公司產(chǎn)品分類： 3D掃描溫度曲線跟蹤儀無損測量儀桌面式3d掃描儀3d打印工業(yè)級3d掃描儀

SPI-20003D錫膏測厚儀

● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數(shù)值自動繪製日/週/月管制報(bào)表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計(jì)算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

特點(diǎn)及用途：大測量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求； ● 自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調(diào)整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng) 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；● 同時可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用可預(yù)警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測試精度與可靠使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報(bào)表方便查看；● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；● 提供刮刀壓力預(yù)測功能、印刷制程優(yōu)化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；

3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數(shù)值自動繪制日/周/月管制報(bào)表。重復(fù)精度±2MICRON。可依錫量（體積）計(jì)算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆

該公司產(chǎn)品分類：計(jì)數(shù)器測試儀清洗機(jī) 錫膏攪拌機(jī) 分板機(jī)系列儀器儀表爐溫測試儀走刀式分板機(jī) 儀器儀表錫膏測厚儀 3D錫膏測厚儀

IT-9023D錫膏測厚儀

主要技術(shù)參數(shù)：

型號	IT-902
應(yīng)用範(fàn)圍	錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
測量項(xiàng)目	厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動判斷
測量原理	極光三角測量法
操作軟件	中文或英文
測量光源	低功率線極光（波長660nm，功率5Mw）
掃描速度	100Profiles/sec
最高分辨率	厚度：0.5μm 側(cè)面（X、Y）：6μm
重複精度	厚度：低於1%，體積：低於1%
掃描範(fàn)圍	300（X）×300（Y）
3D模式	實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作
主要功能	1、手動/半自動/全自動 2、按照已編好的程序一鍵式自動測量：錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結(jié)果 3、 3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀 4、 SPC功能強(qiáng)大，個性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡單
SPC軟件	PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息測量結(jié)果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK
操作系統(tǒng)	Windows XP
電源	85~230V，60/50HZ
規(guī)格＆重量	570（W）×700（L）×450（H）mm 80Kg

該公司產(chǎn)品分類： SMT周邊耗材 SMT周邊設(shè)備

基本功能	測量原理
錫膏厚度測量，平均值、點(diǎn)結(jié)果記錄厚度比、面積、面積比、體積、體積比測量，XY長寬測量截面分析: 高度、點(diǎn)、截面積、距離測量 2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量自動XY平臺，自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），自動跑位測量在線編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化	激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀，然后自動識別和分析錫膏區(qū)域并計(jì)算高度、面積和體積

產(chǎn) 品特色
全自動
☆ 程序自動運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達(dá)數(shù)千個焊盤 ★ 自動識別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達(dá)自動對焦功能，對焦速度快 ★ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標(biāo)
高精度
☆ 分辨率提高到納米級，分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR好 ☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，度高 ★ 高分辨率圖像采集：像素高達(dá)彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)） ★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低 ☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動：馬達(dá)不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動絲桿定位精度高 ★ 低震動運(yùn)動系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌

高速度
☆ 超高速圖像采集達(dá)400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒） ★ 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理：電腦無法響應(yīng)如此高的速度，相機(jī)芯片實(shí)時處理大部分?jǐn)?shù)據(jù) ☆ 運(yùn)動同步掃描技術(shù)：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費(fèi) ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢
高靈活性和適應(yīng)性
★ 厚板測量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識別 ☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高M(jìn)ark對比度 ★ 快速調(diào)整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整 ☆ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ★ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區(qū)對焦功能，適應(yīng)大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度

3D效果真實(shí)
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào) ★ 3D圖旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
易編程、易使用、易維護(hù)
☆ 編程容易，自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo)，無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實(shí)物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑? 定位和檢視方便 ★ XY運(yùn)動組件防塵蓋板設(shè)計(jì)，不易因灰塵或異物卡住，且打開方便，維護(hù)保養(yǎng)容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關(guān)閉，壽命延長
統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù) ★ 按被測產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當(dāng)時的印刷、錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選�？煞奖愕馗鶕�(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置

可測錫膏厚度	10~1000um
自動對焦范圍	>6mm
手動對焦功能	支持
掃描速度（）	409.6平方mm/秒
掃描幀率	400幀/秒
掃描步距	5,10,20,40,80um可選
掃描寬度	12.8mm
高度重復(fù)精度	<0.5um
體積重復(fù)精度	<0.75%
GRR	<8%
最大裝夾PCB尺寸	365×860mm（0.314平方米）
XY掃描范圍	350×430mm（>430mm的區(qū)域可分兩段測量）
PCB厚度	0.4~ >5 mm
允許被測物高度	75 mm（上30mm，下45mm）
加減速時同步掃描	支持
高度分辨率	0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正	多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補(bǔ)償	支持可每個參照點(diǎn)獨(dú)立設(shè)置
影像采集系統(tǒng)像素	約400萬像素（彩色）
視場（FOV）	12.8 x 10.2 mm
掃描光源	650nm 紅激光
背景光源	紅、綠、藍(lán)（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像傳輸	高速數(shù)字傳輸
Mark識別	支持，智能抗噪音算法，可識別多種形狀
3D模式	色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測量模式	一鍵全自動、半自動、手動截面分析
測量結(jié)果	3D：平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長、寬、目標(biāo)數(shù)量等，主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件
截面分析	截面模擬圖和報(bào)告，某點(diǎn)高度、平均高度、、、截面積，支持正交截和斜截
2D平面測量	圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
SPC統(tǒng)計(jì)功能	平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標(biāo)警告區(qū)），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)	可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì)，方便探索參數(shù)組合
條碼或編號追溯	支持（條碼掃描器另配）
坐標(biāo)采集功能	支持采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件
編程速度	智能編程，自動識別選框內(nèi)所有目標(biāo)（例：10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)約10秒）
電腦配置要求	Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋寬屏液晶

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