<button id="y0k2s"></button> 本儀器廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo)：大于3 微米小于20微米，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)指標(biāo)
正交偏光裝置
本儀器廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。觀察目標(biāo)：大于3 微米小于20微米，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。
二、技術(shù)指標(biāo)
正交偏光裝置
| 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑 | 工作距離（mm） | 備注 |
| 5X | 0.12 | 9.70 | |
| 10X | 0.25 | 3.73 | |
| 20X | 0.40 | 7.23 | |
| 40X | 0.60 | 3.04 |
| 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑 | 工作距離（mm） | 備注 |
| 5X | 0.12 | 9.70 | |
| 10X | 0.25 | 3.73 | |
| 20X | 0.40 | 7.23 | |
| 40X | 0.60 | 3.04 |
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